N与P型半导体硅的区别

2023-11-03

半导体品体硅经过有目的的掺杂后,引入了微量杂质,成为非本征半导体,非本征半导体分为N型和P型两大类。

了解更多

什么是N型硅料

2023-11-03

光伏行业技术研究的逻辑还是比较有意思的,部分专业概念很容易被上下游甚至和半导体行业混到一起,比如少子寿命,上下游硅的物理态都不同,工艺也不同,硅料、硅片、电池的中的少子寿命能是一回事么?

了解更多

一文读懂“激光增强接触优化技术”(LECO)中的当前路径和温度分布

2023-11-01

我们介绍了二极管网络模拟的结果,在“激光增强接触优化”(LECO)过程中对电流路径和电流密度进行建模。我们对接触界面进行建模,假设圆形接触开口以面积密度、特定接触电阻率和接触半径为特征。模拟结果表明,电流密度随着接触半径的增加而减少,但对小接触半径的最大值饱和。

了解更多

激光辅助技术助力TOPCon电池片转换效率提高0.38%

2023-10-20

激光增强金属化技术潜力巨大,有可能缩减前道部分工艺环节,从而显著降低产线建设成本和维护成本。

了解更多

TOPCon电池核心技术解读

2023-10-20

N型单晶双面TOPCon电池技术基于N型硅衬底,前表面采用叠层膜钝化工艺,背表面采用基于超薄氧化硅和掺杂多晶硅的隧穿氧化层钝化接触结构,电池的背表面为H型栅线电极,可双面发电。

了解更多
< 123 >